スパッタリングの最新技術に関する情報交換の場を、主に産業界の技術者や
研究者に提供することを目的として1991 年にスタートした International
Symposium on Sputtering and Plasma Processes（ISSP）は、回を重ね2009 
年に記念すべき第10 回目を迎えます。この間、スパッタリングは様々な用途
にその応用範囲を拡げながら発展し、幅広い産業分野において成膜技術として
の重要性を確固たるものとしてまいりました。さらに、今後は持続可能な社会
に対応する産業技術としての新規な観点からの発展が必須とされております。
このような背景のもと、ISSP2009 の開催に先立ち、学術および産業分野にお
けるスパッタリング技術に関する最新動向と今後の展開を議論することを目的
として、日本真空協会研究部会とスパッタリングおよびプラズマプロセス技術
部会の合同研究会としてISSP2009 プレセッションを開催いたします。スパッ
タリングプラズマの解析から各種デバイスの生産技術まで、第一線でご活躍の
研究者あるいは技術者のみなさまにスパッタリング技術の最前線の話題をご講
演いただきます。今後の技術展開戦略へのヒントが得られる興味深いプログラ
ムです。皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

日　時：平成20年9月10日（金）13:00〜17:00（受付 12:30〜）
場　所：東京ビッグサイト　会議棟605会議室

                      −講演プログラム−

■開会の挨拶            （ISSP2009 実行委員長）菊地　直人　13:00〜13:10

1.「スパッタリングプラズマの特徴と解析
　　〜その現状と高機能成膜プロセスプラズマとしての新展開〜」
                               （名古屋大学）佐々木　浩一　13:10〜13:50

2.「誘電体用スパッタリング及びドライエッチング技術の開発」
                           （（株）アルバック）神保　武人　13:50〜14:30

3.「磁気ヘッド/MRAM 用トンネル磁気抵抗素子スパッタ装置」
                     （キヤノンアネルバ（株））恒川　孝二　14:30〜15:10

                           （休憩　15:10〜15:25）

4.「大面積ガラスへのスパッタ・コーティング」
                               （旭硝子（株））片山　佳人　15:25〜16:05

5.「産業技術としてのスパッタリング法
　　〜技術開発の変遷、そしてさらなる応用へ向けての最新技術開発動向〜」
       （（株）サーフテックトランスナショナル）鈴木　巧一　16:05〜16:45

■閉会の挨拶 （日本真空協会　研究部会　部会長）土佐　正弘　16:45〜16:50

参加費（予稿集代・消費税を含む）　当日受付にて、お支払いください。
　　スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会会員　　 　無料
　　日本真空協会・日本真空工業会会員　　　　　　　　　　3,000円
　　一般　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　5,000円
　　学生　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　1,000円
　　※お申込は事前に行ってください。ただし、余席があれば当日も受け付けます。

申し込み・問い合わせ先
　　日本真空協会事務局　　　　　TEL:03-3431-4395    FAX:03-3433-5371
                                E-mail: ofc-vsj@vacuum-jp.org