日本真空協会関西支部 実用技術セミナー２０１１

−半導体デバイスにおけるMEMSとTSV技術−

主催　日本真空協会関西支部
協賛(依頼中を含む)  
応用物理学会、大阪府技術協会、化学工学会、高分子学会、センシング技術応用研究会、電気学会、
電子情報通信学会、日本機械学会関西支部、精密工学会関西支部、日本真空工業会、日本物理学会、
日本材料科学会、日本材料学会、日本表面科学会、新無機膜研究会、電気化学会、表面技術協会、
日本セラミックス協会、ニューセラミックス懇話会、ドライコーティング研究会、
エレクトロニクス実装学会、化学工学会エレクトロニクス部会

　センサやアクチュエータに代表されるMEMSデバイスの設計技術や三次元微細加工技術の進展により、
半導体デバイスはさらなる高速・高機能化、小型・軽量化が進んでいます。また、デバイスを上下に
接続する三次元実装技術は、実装面積の減少や配線距離の短縮による伝送特性の向上が期待されてお
り、次世代の接続技術であるTSV(Through Si Via:Si貫通電極)の導入が一部のデバイスで始まってい
ます。このセミナーでは、最新のMEMSデバイスやTSV技術の動向と個別技術について、第一線の研究者
と開発に携わっている技術者に講演していただきます。

日  時：2011年12月16日（金曜日）  13:00 〜 17:00
場  所：株式会社島津製作所関西支社マルチホール　(大阪・阪急ターミナルビル14階）
参加費：日本真空協会会員、学生　1,000円、協賛学会員　2,000円、その他　3,000円
定　員：６０名程度

講演プログラム
13:00〜13:10 開催の挨拶
13:10〜14:10 基調講演「MEMS技術の最新動向-グリーン化への試みを含め-」　立命館大学 杉山 進
14:10〜14:55 「3Dデバイス技術の現状と展望」　　　　　　 グローバルネット株式会社 武野泰彦
14:55〜15:10   　　休憩
15:10〜15:55 「TSVにおけるめっき技術」　　　　　　　　　　　　清川メッキ株式会社 清川 肇
15:55〜16:40 「MEMS製造技術の半導体への展開」　　　　　　　 住友精密工業株式会社 金尾寛人
16:40〜16:50  閉会の挨拶

申し込み締切り： 平成23年12月9日
　　　　　　　　　http://www.vacuum-jp.org/KANSAI/jituyou20111216.html
申し込み方法　
ご参加いただける場合は、以下のオンライン申込みページでお申し込みください。

　　　　　　　ONLINE申し込みページをクリック申し込み受付中
　　　　　　　http://www.vacuum-jp.org/FS-APL/FS-Form/form.cgi?Code=vac-jitu
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問い合わせ先　
日本真空協会関西支部　実用技術セミナー担当　丸中 正雄
 電　話　(0798)56-5031   
 E-mail:  marunaka.m@sa.shinmaywa.co.jp

会場の案内：株式会社島津製作所　関西支社　マルチホール
　　　　　　　　〒530-0012　大阪市北区芝田1丁目1-4　阪急ターミナルビル14階
　　　　　　　　　　TEL (06)6373-6522　FAX (06)6373-6524
　　　　　　　　http://www.shimadzu.co.jp/aboutus/company/access/kansai.html